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大家好
這是小弟自行設計的隨身耳擴
大架構是參考PPA線線路
但是小弟有加入其他許多的考量
包括阻抗匹配,零件雜音,雜散電容,串音,頻寬.....
另外也加了高低音增強調整
以及在電路板layout上亦花了許多心思
且零件皆使用極高檔的零件

第一代手洗版效果是蠻棒的
日前購買東西曾請某耳機店老闆做點評語
話語中暗示JPA價值與高檔耳擴有得比

－－－－－－－－
小弟最近要把JPA的PCB送廠印製
由於成本十分昂貴(6OZ銅厚+化銀)
所以想請問有沒有網兄對小弟這塊版子有興趣的呢?
方便我決定大概要洗多少版子
也希望可以降低小弟"一點點"的成本(測試成功才需付費(物料成本+跑腿費),同時寄出PCB(or+零件))

基本上小弟的目的是聽聽各位的評價
以及一點分享的喜悅
還有就是不要虧太多啦

layout上層


下層
--------------------------
事後如果評價不錯
會考慮用剩餘空板做成套件或成品來販售(數量極少,應該<20)
當然此時的價錢就不會只有物料成本啦

什麼都想玩
但是我覺得這樣資訊有點少

nawussica 寫:什麼都想玩
但是我覺得這樣資訊有點少

小弟會盡速補充資訊
不過在此先提醒一下
重點零件(BUF602*8還有grayhill波斷開關)必須從DIGIKEY訂購
光這兩樣就必須花費123*8+707=1691元(還要+稅)
電路空板應該也會接近1000元(6OZ+化銀+銀通孔)

還有就是如果沒有銲接SMD的經驗,找小弟代銲會酌收500元工本費(約30來顆零件,BUF+電容+25~50PPM電阻)
低雜音SMD電阻一顆快10元
登記方式PM或者回文皆可
人數限制20人
登記時間原則上到下周一(下PCB訂單)

很有趣,能否將您目前搭配的供電方式及耳機說明一下呢??

apsras2002 寫:很有趣,能否將您目前搭配的供電方式及耳機說明一下呢??

供電方式是11.1V(實際電壓在12V以上),1300mAh,25C的鋰電池
透過TLE2426產生中點電壓當做雙電源的參考電位
續航力比大多數隨身訊源都還久(每聲道1對BUFFER)

註:小弟的耳機是D7K(老闆試聽是拿IE8)

----------------------
早上要上課
下午有空再補一些照片跟資料

看到後進的作品感到高興，畢竟請PCB工廠製作花費不小，以下淺見僅供參考：

既然考慮串音，為何還用雙包裝OPAmp

既然考慮串音，為何1、2、3腳那一側OPAmp回授元件的走線穿過5、6、7腳那一側的OPAmp

PCB Layout加強一下，也許一、兩條跳線，單層PCB就OK了！感光板做一做就好，我同事（剛好是你學長）做750W的SMPS__12V / 62.5A也不過用2oz，耳機電流有多少？

Pad Size太小了，不好焊ㄡ！

OPAmp被重重包圍，如果想焊個腳座換IC，如何拔IC

嗯~Component 兄說的沒錯唷

我上週也有 Po 一個我的耳擴線路給網友大家參考

其中我 OPA 雖然也是用 OPA2134, 但是我是一個給主放大, 一個給 DC-Servo

因此二聲道也是用二顆 OPA2134, 為的就是減低串音

還不止這樣, 我的訊源選擇 Relay, 我很少用一般常用的 "雙刀式"

像是 RY12W-K, 而是我都用 "單刀式"的 SY-12, 差別就在

雙刀式可以二聲道共用一顆 (省錢), 而單刀式每聲道要獨立的一顆

因此我全機共用的 44 顆單刀式的 Relay 來當各功能與訊號源的切換

為的也是降低串音.

當然, 你 PCB 做那麼小, 是為了攜帶方便

可是你電阻確有圓孔, 是不考慮用 SMD 的嗎??

不然電阻不要橫著擺, 學以前老機器, 把電阻立起來插, 也可以節省不少空間的

componentbeggar 寫:看到後進的作品感到高興，畢竟請PCB工廠製作花費不小，以下淺見僅供參考：

既然考慮串音，為何還用雙包裝OPAmp

既然考慮串音，為何1、2、3腳那一側OPAmp回授元件的走線穿過5、6、7腳那一側的OPAmp

PCB Layout加強一下，也許一、兩條跳線，單層PCB就OK了！感光板做一做就好，我同事（剛好是你學長）做750W的SMPS__12V / 62.5A也不過用2oz，耳機電流有多少？

Pad Size太小了，不好焊ㄡ！

OPAmp被重重包圍，如果想焊個腳座換IC，如何拔IC

感謝指教

您說的應該是567腳的跨過123腳吧?
小弟的OP型號印字應該要相反才對,抱歉造成誤解
這部份是因為小弟是半複製前幾版的layout,
那時OP上方layout很擠,放不上SMD元件
經您提醒後有發現空位
晚點會將3腳的1K往上方調動

------------------------------
小弟最初的考量是要製作一個"隨身"耳擴
使用雙OP除了體積(面積)大幅增加外(增加約10%)
另外就是layout線長會更長更複雜,反而增加"人為"的串音
若要減少人為串音,勢必layout面積會更大

基本上小弟是比較相信OP廠商的能力(串音-110dB),
如果小弟搞2個單OP,在同樣擁擠,複雜的layout
小弟不認為這樣串音會小於-110dB

再來就OP下方的零件,
它們距離OP本體的距離其實很遠,隔了2mm版+OP座再加OP包裝層
其實影響應該不會比他們和鄰近銅箔的電容藕合串音來的大
所以小弟認為是無傷大雅啦

-----------------------
恩,pad有點小
well~小弟只是希望減少寄生電容/感,還有一些焊錫的染音
下次會做稍大一點

---------------
同箔厚度純粹是因為想要"燒"一點嘛
還有就是希望同箔更接近一條"圓柱"導體

-----------------------------------
換OP,小弟其實沒有拔過幾次IC
要拔的話好像都是插一隻棒子進去摳出來吧

反正小弟的設計帶有許多的"直觀"(加一點藝術感 )
不一定正確,也希望諸位前輩能指點一些方向

附上小弟學期初決定專題題目之前
小meeting向學長報告的一點內容(方便他們給我建議)

因為他們畢竟沒有在我們這個小圈圈,所以小弟為了方便他們理解
一些用字比較隨便...甚麼HI-END...大家笑笑就好

觀賞圖片請用CTRL+滾輪調整適當大小
小弟正逢期中考沒有時間美化,敬請見諒

(內容包含了大量的網頁圖片,若覺得侵權,請通知小弟,感恩)

(配色偷學steel大大的網頁 )




電路圖漏畫蠻多東西的








---------------分隔線----------------------
附上一些照片(手洗初版)

初稿

測試照(OP插反燒掉了 ,也忘記做輸入端的地線 )

裝盒

裝盒2

使用中(半成品)

--------------------
明日期中考~先K書去了

哈哈，只要測試項目多一點，就算有經驗的老鳥，也不敢拍胸脯說第一版Layout就OK
想做充電器？我手邊還有幾顆bq2003充電IC，想試試嗎？

小意見~可不可以廢除高低音Boost的功能及不考慮臥式電容(用Wima MKP封裝型式)?
這樣板子可以更小哦! 開發目標不是要Portable嗎?

另外,既然都洗PCB了,地的鋪銅能大一點嗎? 對噪訊比有幫助~
(PIMETA v2 接地鋪銅就蠻大片的 http://tangentsoft.net/audio/pimeta2/bi ... d-2.01.png )

markbroadcaster 寫:嗯~Component 兄說的沒錯唷

我上週也有 Po 一個我的耳擴線路給網友大家參考

其中我 OPA 雖然也是用 OPA2134, 但是我是一個給主放大, 一個給 DC-Servo

因此二聲道也是用二顆 OPA2134, 為的就是減低串音

還不止這樣, 我的訊源選擇 Relay, 我很少用一般常用的 "雙刀式"

像是 RY12W-K, 而是我都用 "單刀式"的 SY-12, 差別就在

雙刀式可以二聲道共用一顆 (省錢), 而單刀式每聲道要獨立的一顆

因此我全機共用的 44 顆單刀式的 Relay 來當各功能與訊號源的切換

為的也是降低串音.

當然, 你 PCB 做那麼小, 是為了攜帶方便

可是你電阻確有圓孔, 是不考慮用 SMD 的嗎??

不然電阻不要橫著擺, 學以前老機器, 把電阻立起來插, 也可以節省不少空間的

感謝回覆
一般SMD在非電子業的音響玩家眼裡不是很討喜(實際上一些特性也不好啦,例如雜音)
而且又是在最直接的訊號路徑上...
某些人可能會覺得傷眼

除此之外
SMD只能在同一層layout,
相較於有pin腳的零件,
上下板皆可layout,
同時零件腳就是一個特性最好的導孔
所以才沒選用SMD啦

componentbeggar 寫:哈哈，只要測試項目多一點，就算有經驗的老鳥，也不敢拍胸脯說第一版Layout就OK
想做充電器？我手邊還有幾顆bq2003充電IC，想試試嗎？

小弟會留意這顆IC的
不過短期是還不需要啦(大概要等到明年)
學校的事都快忙不過來了
要玩電路也是先把專題做起來再說

apsras2002 寫:小意見~可不可以廢除高低音Boost的功能及不考慮臥式電容(用Wima MKP封裝型式)?
這樣板子可以更小哦! 開發目標不是要Portable嗎?

另外,既然都洗PCB了,地的鋪銅能大一點嗎? 對噪訊比有幫助~
(PIMETA v2 接地鋪銅就蠻大片的 http://tangentsoft.net/audio/pimeta2/bi ... d-2.01.png )

對吼
當初選用臥式電容是因為手洗版不能做導孔,
一般方形薄膜電容沒辦法在上板做銲接
所以才選用臥式電容

既然要送廠了就沒這個問題....
不過這次應該是沒甚麼時間了
小弟下次會注意

---------------------
高低音增強小弟也不太想從layout刪掉呢
因為這算是推甄用的作品集之一
給外行人看....功能多一點的評分會比較高

如果不想用的話可以不裝,
把低音控制的N跟C接跳線即可
高音的不用管他(斷路)

---------------
鋪銅應該會在電源部分補一些
但是其他部分鋪銅可能會增加電容性
造成系統高頻
延遲趨向不穩定呢

耳擴本身的底噪是很小啦
訊源的底噪大概是耳擴底噪的2~3倍吧
所以小弟是偏向不要鋪太多銅呢

有點想太多
主機板這種幾G在跑的東西都要求要鋪銅
這種純類比線路大不了幾十K
豈有鋪銅會出問題的道理?
再說地平面鋪銅鋪的好還可以降低訊號被干擾

isas 寫:有點想太多
主機板這種幾G在跑的東西都要求要鋪銅
這種純類比線路大不了幾十K
豈有鋪銅會出問題的道理?
再說地平面鋪銅鋪的好還可以降低訊號被干擾

數位動輒3.3V,5V的開開關關跟類比的小訊號放大有點差異吧
小弟不熟數位啦
不過推測數位的舖銅是怕開關產生的大脈波等會形成大電場容易干擾周遭
所以才要隔離

至於類比的話
要看放大器的本身的穩定程度
通常相角發生巨大變化都是在接近閉迴路(單位回授)的頻寬附近(沒有補償的話)

而電容則有可能會加強相角變化,如果本身就已經不太穩,的確會有可能變成不穩定呢

uwontforget 寫:

isas 寫:有點想太多
主機板這種幾G在跑的東西都要求要鋪銅
這種純類比線路大不了幾十K
豈有鋪銅會出問題的道理?
再說地平面鋪銅鋪的好還可以降低訊號被干擾

數位動輒3.3V,5V的開開關關跟類比的小訊號放大有點差異吧
小弟不熟數位啦
不過推測數位的舖銅是怕開關產生的大脈波等會形成大電場容易干擾周遭
所以才要隔離
至於類比的話
要看放大器的本身的穩定程度
通常相角發生巨大變化都是在接近閉迴路(單位回授)的頻寬附近(沒有補償的話)
而電容則有可能會加強相角變化,如果本身就已經不太穩,的確會有可能變成不穩定呢

數位電路確實是因為怕不同頻率會互相干擾
所以需要地隔離
但同時高速電路也比較怕線路的寄生電容
音頻放大器小弟是覺得不太需要考慮這個(除非是一些很極端的狀況)


如果真的不想整片鋪銅
小弟建議Buffer底下多少鋪一塊
小弟不太了解這顆Buffer 如果運作時有不低的熱量建議這樣做
如果您以隨身耳擴為目標
可以考慮溝槽式的一體成形鋁殼(像Mini3那種)
並把發熱元件的鋪銅與鋁殼接觸
這樣可以把熱量從機殼導出散熱

isas 寫:

uwontforget 寫:

isas 寫:有點想太多
主機板這種幾G在跑的東西都要求要鋪銅
這種純類比線路大不了幾十K
豈有鋪銅會出問題的道理?
再說地平面鋪銅鋪的好還可以降低訊號被干擾

數位動輒3.3V,5V的開開關關跟類比的小訊號放大有點差異吧
小弟不熟數位啦
不過推測數位的舖銅是怕開關產生的大脈波等會形成大電場容易干擾周遭
所以才要隔離
至於類比的話
要看放大器的本身的穩定程度
通常相角發生巨大變化都是在接近閉迴路(單位回授)的頻寬附近(沒有補償的話)
而電容則有可能會加強相角變化,如果本身就已經不太穩,的確會有可能變成不穩定呢

數位電路確實是因為怕不同頻率會互相干擾
所以需要地隔離
但同時高速電路也比較怕線路的寄生電容
音頻放大器小弟是覺得不太需要考慮這個(除非是一些很極端的狀況)


如果真的不想整片鋪銅
小弟建議Buffer底下多少鋪一塊
小弟不太了解這顆Buffer 如果運作時有不低的熱量建議這樣做
如果您以隨身耳擴為目標
可以考慮溝槽式的一體成形鋁殼(像Mini3那種)
並把發熱元件的鋪銅與鋁殼接觸
這樣可以把熱量從機殼導出散熱

感謝指點
又上了一課
BUFFER在使用大耳罩很大音量的情況下溫度有點偏高(接近燙手)
正常聆聽則是沒有甚麼問題
新版又加了1對上去,希望溫度會降更低

另外請問鋪銅不接地會怎麼樣嗎?
小弟今晚考完試再來研究一下

uwontforget 寫:

markbroadcaster 寫:嗯~Component 兄說的沒錯唷
我上週也有 Po 一個我的耳擴線路給網友大家參考
其中我 OPA 雖然也是用 OPA2134, 但是我是一個給主放大, 一個給 DC-Servo
因此二聲道也是用二顆 OPA2134, 為的就是減低串音
還不止這樣, 我的訊源選擇 Relay, 我很少用一般常用的 "雙刀式"
像是 RY12W-K, 而是我都用 "單刀式"的 SY-12, 差別就在
雙刀式可以二聲道共用一顆 (省錢), 而單刀式每聲道要獨立的一顆
因此我全機共用的 44 顆單刀式的 Relay 來當各功能與訊號源的切換
為的也是降低串音.
當然, 你 PCB 做那麼小, 是為了攜帶方便
可是你電阻確有圓孔, 是不考慮用 SMD 的嗎??
不然電阻不要橫著擺, 學以前老機器, 把電阻立起來插, 也可以節省不少空間的

感謝回覆
一般SMD在非電子業的音響玩家眼裡不是很討喜(實際上一些特性也不好啦,例如雜音)
而且又是在最直接的訊號路徑上...
某些人可能會覺得傷眼

除此之外
SMD只能在同一層layout,
相較於有pin腳的零件,
上下板皆可layout,
同時零件腳就是一個特性最好的導孔
所以才沒選用SMD啦

請問你依據何資料or測試數據說SMD零件雜音大? 特性不好?
你聽過同一電路用DIP零件跟SMD零件的差異?
我用SMD零件PCM2704做的USB DAC用耳機聽, 半點雜音都沒有!
不要人云亦云, 這只不過是賣零件的在學國王的新衣中的裁縫師

要不要當國王? 由你!

componentbeggar 寫:請問你依據何資料or測試數據說SMD零件雜音大? 特性不好?
你聽過同一電路用DIP零件跟SMD零件的差異?
我用SMD零件PCM2704做的USB DAC用耳機聽, 半點雜音都沒有!
不要人云亦云, 這只不過是賣零件的在學國王的新衣中的裁縫師

要不要當國王? 由你!

電阻差異,AA很久以前就有零散的討論過
SMD對非"電子業"的音響玩家真的很不討喜

well~是阿
是聽不出來
但是音響這東西不只光玩數據
有些人甚至是買來當"擺飾"的
平常很少在聽,有客人來才放點音樂增加氣氛
要當擺飾,SMD怎麼見人呢

市面上買的到的SMD電阻幾乎都是200ppm的熱雜音係數
一般精密金屬膜則是100ppm(或以下)
要更低雜音係數的拍賣也很多
SMD除非去跟國外訂,否則台灣應該找不到低雜音的呢

寄生電容的差異小弟不清楚
不過光看外表SMD體積小,兩端的帽蓋(??)距離很近,是有可能寄生電容較大
小弟不是做電阻的,純猜測

IC發明之前
那時已經知道可以把一些零件"印"在某些基材上
但是當時沒人想把電阻也做上去
就是因為特性很差(甚麼特性?我也不知道)
所以沒人認為此法可行

後來發現雖然差,但是還堪用,何況體體積小的優點時在太強大了
所以才有IC的發明

uwontforget 寫:

componentbeggar 寫:請問你依據何資料or測試數據說SMD零件雜音大? 特性不好?
你聽過同一電路用DIP零件跟SMD零件的差異?
我用SMD零件PCM2704做的USB DAC用耳機聽, 半點雜音都沒有!
不要人云亦云, 這只不過是賣零件的在學國王的新衣中的裁縫師

要不要當國王? 由你!

電阻差異,AA很久以前就有零散的討論過
SMD對非"電子業"的音響玩家真的很不討喜

well~是阿
是聽不出來
但是音響這東西不只光玩數據
有些人甚至是買來當"擺飾"的
平常很少在聽,有客人來才放點音樂增加氣氛
要當擺飾,SMD怎麼見人呢

市面上買的到的SMD電阻幾乎都是200ppm的熱雜音係數
一般精密金屬膜則是100ppm(或以下)
要更低雜音係數的拍賣也很多
SMD除非去跟國外訂,否則台灣應該找不到低雜音的呢

寄生電容的差異小弟不清楚
不過光看外表SMD體積小,兩端的帽蓋(??)距離很近,是有可能寄生電容較大
小弟不是做電阻的,純猜測

IC發明之前
那時已經知道可以把一些零件"印"在某些基材上
但是當時沒人想把電阻也做上去
就是因為特性很差(甚麼特性?我也不知道)
所以沒人認為此法可行

後來發現雖然差,但是還堪用,何況體體積小的優點時在太強大了
所以才有IC的發明

Well
有沒有興趣，等你完工後電路Pass給我，我用最薄的1oz單層感光板，音頻路徑全部SMD電阻電容，全部台灣的國巨or大毅SMD電阻，邀請你A-B Test

SMD電阻有寄生電容？請問現在電腦速度跑多快？上面全是SMD電阻！

電阻基材印刷在陶瓷基板，進高溫烤箱烤乾，再用雷射trim，可把阻值調整到誤差0.0X%以下，當然，陶瓷基板上也可以直接把Wafer弄上去，這叫Hybrid製程，上個世紀台灣新竹&台北新店就有廠商玩這個東西了！

我在別篇說過了：
你辦不到的事，不要說人家辦不到！除非你能証明！
你沒看過的東西，不要說這個世界上沒有！

uwontforget 寫:電阻差異,AA很久以前就有零散的討論過
SMD對非"電子業"的音響玩家真的很不討喜

well~是阿
是聽不出來
但是音響這東西不只光玩數據
有些人甚至是買來當"擺飾"的
平常很少在聽,有客人來才放點音樂增加氣氛
要當擺飾,SMD怎麼見人呢

市面上買的到的SMD電阻幾乎都是200ppm的熱雜音係數
一般精密金屬膜則是100ppm(或以下)
要更低雜音係數的拍賣也很多
SMD除非去跟國外訂,否則台灣應該找不到低雜音的呢

寄生電容的差異小弟不清楚
不過光看外表SMD體積小,兩端的帽蓋(??)距離很近,是有可能寄生電容較大
小弟不是做電阻的,純猜測

IC發明之前
那時已經知道可以把一些零件"印"在某些基材上
但是當時沒人想把電阻也做上去
就是因為特性很差(甚麼特性?我也不知道)
所以沒人認為此法可行

後來發現雖然差,但是還堪用,何況體體積小的優點時在太強大了
所以才有IC的發明

1.鋪銅一定要接地
EMC干擾的教科書都這樣說
小弟是沒深入去研究

2.
老實說 剛好相反
SMD電阻比一般DIP元件有更低的寄生電容電感
如果願意花$$
還可以找到特性夠妖怪的SMD電阻

為什麼很少用?
很多是市場考量啦
尤其是DIY
你要考慮裝機難度 0805大概會嚇跑七成玩家
還有賣像 這很重要
事實上現在音響大廠的機器很多是整台SMD電阻電容在打
也沒見到有人在批雜音大
心理作用才是真的

幾個禮拜前的新聞
記者:你為什麼假藥一顆賣300?
廠商:因為一顆50沒人要，賣300大家搶
如果今天SMD電阻一顆賣十塊而不是一條賣十塊
可能又是另一種感覺了吧

uwontforget 寫:電阻差異,AA很久以前就有零散的討論過
SMD對非"電子業"的音響玩家真的很不討喜

well~是阿
是聽不出來
但是音響這東西不只光玩數據
有些人甚至是買來當"擺飾"的
平常很少在聽,有客人來才放點音樂增加氣氛
要當擺飾,SMD怎麼見人呢

擺飾? 音響玩到走火入魔的才會這樣幹...而且要擺飾,點個亮晃晃的真空管不是更棒嗎,誰去看你的電阻...
SMD如果真的那麼差,那 Benchmark DAC1 這類產品要第一個拖出去砸了,蓋子打開一片的SMD元件~

uwontforget 寫:數位動輒3.3V,5V的開開關關跟類比的小訊號放大有點差異吧
小弟不熟數位啦
不過推測數位的舖銅是怕開關產生的大脈波等會形成大電場容易干擾周遭
所以才要隔離
至於類比的話
要看放大器的本身的穩定程度
通常相角發生巨大變化都是在接近閉迴路(單位回授)的頻寬附近(沒有補償的話)
而電容則有可能會加強相角變化,如果本身就已經不太穩,的確會有可能變成不穩定呢

音頻放大的相關Layout在網路上應該都不難找資料~多看看人家怎麼去做的吧?
看看別人的設計~想想自己是不是把某些論點偏執的解釋了?

isas 寫:1.鋪銅一定要接地
EMC干擾的教科書都這樣說
小弟是沒深入去研究

小弟的淺薄EMC經驗是這樣的~確實且大面積的接地對雜訊抑制有很好的效果,
尤其是拿來聽的線路,沒做好接地,會在特定的頻率產生雜訊

PCB上的大面積鋪銅都是為了接地...次要效果是為了散熱...
鋪銅不接地...那還是用洞洞板來兜線路好了...

isas 寫:1.鋪銅一定要接地
EMC干擾的教科書都這樣說
小弟是沒深入去研究

耳擴的增益2~10吧！要串進雜訊不太容易，CD Player在0dB輸出時2V，唱頭放大要把幾個mV放大到0dB輸出時1~2V，雜訊、哼聲處理較有挑戰性！

鋪銅不只是對EMI好，抗雜訊也很有效，會有串音困擾？那就比技術嘛（左、右兩側都有大面積鋪銅，分開接地，還會有串音嗎）：
http://tw.myblog.yahoo.com/componentbeg ... l=f&fid=32

電腦的PCB從4~10層都有，以電腦業的行話，所謂的4層，從側面看是6層，中間有兩層，一層是Vcc，一層是GND，都是大面積鋪銅，還是那句話：現在電腦Data Bus跑到多快啦？20KHz，對電腦而言算極低頻了！